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型号： CLP-115-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-115-02-G-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、15位（即2×15=30针），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带塑封加强结构（PA），适用于高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号互联，支持高达25+ Gbps差分速率（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳定插拔连接；  
✅ 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）——满足低串扰、高EMI抑制要求，保障敏感模拟/高速数字信号完整性；  
✅ 航空航天与军工电子——因具备优异的抗振性（压缩锁扣结构）、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及符合RoHS/无卤素标准，适用于严苛环境下的可维护模块化设计。

其PA后缀代表“Plastic Armor”，即增强型塑料外壳，提升机械强度与共面度容差，便于自动化贴片与回流焊；D表示触点镀金厚度为30µin，确保长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。不适用于线缆连接，专为PCB间垂直/直角堆叠互连而优化。

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