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型号： CLP-115-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、15位（2×7+1，含定位键）、0.050"（1.27mm）间距设计，带焊料凸点（Bump）和加强型接触系统（F系列），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。  
- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板、交换机背板扩展槽中，实现高可靠性、小尺寸的板对板信号与电源混合连接。  
- 工业自动化与测试设备：适用于紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡转接板等需频繁插拔、长期稳定运行的场景，其镀金触点与强化端子保障了>500次插拔寿命。  
- 医疗电子与航空航天：凭借符合RoHS、无卤素及AEC-Q200兼容工艺，亦见于便携式诊断设备、飞行控制接口模块等对空间、可靠性和EMI性能要求严苛的领域。

该型号不带锁扣（-D表示Double Row, -BE表示Bump & Enhanced），依赖PCB焊接固定，适用于自动化SMT产线批量生产。

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