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型号： CLP-114-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-114-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-L-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低剖面、双排针座/插座系统。该型号具体为14位（2×7）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱和焊接端子的无屏蔽、直式插座，带预镀锡与增强接地设计（-BE后缀表示带接地引脚优化）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、CPU模块与载板之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中对空间敏感、需可靠插拔的板对板（Board-to-Board）连接；  
• 工业控制与医疗电子设备中要求长期稳定接触、抗振动、支持多次插拔的嵌入式系统背板或子板接口；  
• 测试与测量仪器内部模块化架构，利用其精确对准、低插入力和良好信号完整性（适用于≤3 Gbps NRZ信号）实现快速更换功能模块。

其超薄结构（典型高度仅4.06mm）特别适合堆叠高度受限的超薄设备，如便携式诊断终端、边缘AI计算模组等。不适用于大电流或高电压场景，额定电流约0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。

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