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型号： CLP-114-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-114-02-G-D-BE-PA 是 Samtec（山姆泰克）公司推出的高密度、板对板矩形连接器，属于针座（母插口/插座）类型。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块转接板、网络交换机及路由器中，实现PCB间稳定、低串扰的信号互连，支持高速差分对传输。

2. 工业自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器等设备中，提供紧凑可靠的板级连接，耐振动、抗干扰，适应严苛工业环境。

3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像子系统等，凭借0.8mm间距、双排引脚和带屏蔽结构（BE后缀表示带接地屏蔽），保障信号完整性与EMI抑制。

4. 测试与测量仪器：如ATE（自动测试设备）夹具、模块化数据采集卡，利用其精确配对公差（±0.05mm）、可重复插拔（≥500次）及PA后缀（镀金触点+聚酰胺绝缘）确保长期接触可靠性。

5. 航空航天与军工嵌入式系统：满足MIL-STD-810G环境标准（通过第三方验证），适用于机载航电模块、雷达前端板等对尺寸、重量和可靠性要求极高的场景。

注：型号中“CLP”为Samtec CLP系列，“114”指14×2=28位双排，“G”为压接式端子，“D”为直角安装，“BE”含屏蔽层，“PA”为镀金（0.76μm）+高温尼龙材料。该连接器需与配套公头（如CLM系列）配对使用。

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