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型号： CLP-114-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-G-D-BE-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚与接地屏蔽结构，支持高速信号完整性（适配PCIe、USB 3.x等差分对布线）。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制卡中，实现主控板与I/O扩展板间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C至+105°C）特性满足严苛工况。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声主机、内窥镜图像处理模块的模块化架构，通过无卤、RoHS合规材料及高插拔寿命（≥500次）保障长期可靠性与生物相容性要求。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，作为可快速更换的功能子板接口，支持高密度信号路由与低串扰传输。  
该型号带背锁（BE）、金手指镀层（G）、卷带包装（TR）及耐高温焊料兼容设计（K），适用于回流焊工艺，兼顾生产效率与连接稳定性。

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