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型号： CLP-114-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号为14位（2×7双排）、0.5 mm间距、带防呆键位与极化结构，采用镀金接触面与聚酰亚胺绝缘基材，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
🔹 高速嵌入式系统板对板互连，如FPGA、ASIC或SoC开发板与载板之间的紧凑型垂直/共面连接；  
🔹 工业自动化设备中的模块化I/O子板与主控板对接，尤其适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景；  
🔹 医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜控制模块）中对可靠性、低剖面和EMI抑制有严苛要求的内部互连；  
🔹 通信设备（小型基站、光模块转接板）中实现高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）的短距可靠传输；  
🔹 航空航天及车载电子中需通过AEC-Q200或满足宽温（-55℃~+125℃）、抗冲击振动认证的轻量化互连方案（配合对应公头CLM系列使用）。

其“PA”后缀表示带预镀锡焊盘（Pre-tinned Pads），提升SMT良率；“TR”代表卷带包装，适配自动化贴片产线。整体设计兼顾高密度、低插入力、高保持力与长期插拔寿命（≥500次），是精密电子设备中替代传统IDC或压接式连接器的理想选择。

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