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型号： CLP-113-02-S-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-S-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-S-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-S-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-S-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-S-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-S-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直角式针座（母插口），采用镀金触点、带屏蔽罩与锁扣结构，支持0.5mm间距、13×2=26位信号传输。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号连接，满足PCIe、SerDes等高速串行协议对阻抗控制与串扰抑制的要求；  
2. 通信设备内部连接：应用于5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口等场景，提供可靠、可重复插拔的板对板垂直互连；  
3. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡与I/O扩展模块之间实现高引脚数、小尺寸的稳定连接，适应严苛振动环境（得益于锁扣与加固结构）；  
4. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板等对空间敏感、需EMI防护的精密仪器中，其屏蔽罩（BE后缀）有效降低电磁干扰；  
5. 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡适配板、高速示波器前端模组等需频繁更换、高信号完整性的场合。  
该型号支持无铅回流焊（符合RoHS），带卷带包装（-TR后缀），适用于自动化产线贴装，兼顾性能、可靠性与量产效率。

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