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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-FM-D-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-FM-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-FM-D-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-113-02-FM-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-113-02-FM-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-113-02-FM-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、13位(2×13,共26路)、0.5mm间距、带防误插导向槽和焊接端子的直角插座,采用镀金触点与耐高温LCP本体,支持IPC Class 3标准及RoHS/REACH合规。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备——如5G小基站基带板、光模块转接板中用于紧凑型板间互连; • 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、低剖面的垂直堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足空间受限、需频繁插拔及长期稳定性的要求; • 航空航天与国防电子——用于机载航电模块间的抗振、高可靠性信号/电源混合传输(支持部分电源引脚强化设计); • 消费类高端电子产品——如AR/VR头显主板与显示模组间的超薄柔性互联方案(常配合对应公头CLP系列插头使用)。 其“-FM”表示浮动装配设计(±0.25mm X/Y补偿)、“-D”代表双列带定位柱、“-P”为带极化键槽、“-TR”为卷带包装,适用于高速自动贴片产线。整体适用于需高密度、小体积、高可靠性且工作温度达–55°C至+125°C的严苛嵌入式系统。