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型号： CLP-113-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Socket，母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、13位（即2×13=26路）配置，带法兰（F）、直角焊板（D）、带屏蔽罩（BE）及镀金触点（P），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展接口或高速I/O子卡间的板对板互连，其压缩锁紧结构（Compression Lock）提供优异的机械保持力与信号完整性；  
- 通信设备：如5G基站基带板、光模块载板与主控板之间的电源/控制信号连接，BE屏蔽设计有效抑制EMI；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等需频繁插拔或振动环境中，SMT直角封装+法兰加固提升抗冲击与长期可靠性；  
- 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）中的模块化夹具接口，支持快速更换功能板卡，26路通道兼顾电源与差分信号（如PCIe、USB 3.x等低速至中速协议）。  

该连接器不适用于大电流功率传输（单线额定电流约1.5A），主要面向信号互联与中小功率混合应用，强调紧凑布局、稳定接触及电磁兼容性。

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