【未分类_CLP-112-02-L-DH】封装/厂家_CLP-112-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-112-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，为双排、直角母插口（Socket），采用无铅镀层和耐高温LCP绝缘体，支持0.8 mm间距、112位（56×2）信号传输。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间，如电信基站基带板、AI加速卡扩展接口；  
- 嵌入式计算与工业控制：在紧凑型工控机、边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC兼容设计）中实现可靠、可插拔的板对板垂直互连；  
- 测试与测量设备：因具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，经SI仿真验证）及重复插拔能力（≥500次），适用于ATE测试夹具、模块化仪器背板接口；  
- 医疗电子与航空航天：依托高可靠性设计（符合IPC-6012 Class 2/3标准）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及低串扰特性，用于便携式影像设备主板堆叠或航电模块互联。

该型号强调空间效率与电气性能平衡，适用于对厚度敏感（直角SMT结构节省Z轴空间）、需高频信号传输且要求长期稳定接触的严苛嵌入式场景。

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