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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,属于针座(母插口/插座)类别。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输,支持差分对布线,满足中速至高速(如PCIe Gen3、USB 3.0级)应用需求。 - 嵌入式与工业控制设备:在紧凑型工控机、PLC模块、人机界面(HMI)及边缘计算终端中,提供可靠、抗振动的板对板垂直连接,尤其适合空间受限且需频繁维护或模块更换的场景。 - 测试与测量仪器:用于可插拔功能子卡(如ADC/DAC模块、射频前端)与主测试平台的对接,得益于其0.8 mm间距、双排结构及带定位柱的L型引脚设计,确保插拔精度与机械稳定性。 - 医疗电子与通信设备:在便携式诊断设备、基站基带单元等对连接可靠性、EMI抑制和长期插拔寿命(≥500次)有要求的领域,该连接器配合屏蔽罩使用可提升抗干扰能力。 注:CLP系列不带屏蔽层,若需更高EMI防护,建议搭配Samtec同系列屏蔽罩(如SHM系列)或选用带内置屏蔽的SEARAY™替代方案。实际应用中需关注PCB焊盘设计、回流焊温度曲线及插合力匹配,以保障焊接良率与接触可靠性。