【未分类_CLP-112-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-112-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-112-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）的可靠互连。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优异信号完整性，支持差分对布线与低串扰传输；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与I/O扩展板间的高可靠性连接，耐振动、抗干扰；  
3. 医疗成像设备：如超声前端处理板、内窥镜图像采集模块，依赖其小尺寸（约11.2mm×4.0mm）、低插拔力与稳定接触性能，满足高精度信号采集需求；  
4. 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化数据采集系统中，用于快速更换功能子板，支持高频（可达10+ Gbps）信号传输（配合适当叠层设计）；  
5. 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、雷达收发组件中，凭借符合RoHS/无卤素的绿色工艺、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及高可靠性镀金触点，保障严苛环境下的长期稳定运行。  

该型号采用镀金触点（G）、直角SMT封装（D）、带定位柱与防误插设计（P），支持自动化贴装与回流焊，兼顾高密度集成与可维护性，广泛应用于对空间、性能与可靠性要求严苛的高端电子领域。

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