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型号： CLP-112-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为112位（56×2排）、0.5mm间距、带接地屏蔽（G）、镀金触点（BE）、PA（聚酰胺）绝缘体、带防误插导向槽（D）及卷带包装（TR），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部板间互连，利用其低串扰和阻抗可控特性支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
• 高端计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑型垂直/夹层连接，满足高引脚数与小空间需求；  
• 医疗成像系统——如CT/MRI机架内多层PCB堆叠连接，凭借可靠锁扣结构（BE后锁式设计）和无铅兼容性保障长期运行稳定性；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O板的可分离式高可靠性连接，耐受振动与温度循环。  

其超薄轮廓（仅3.5mm高度）、内置接地屏蔽及精密公差设计，特别适用于对厚度敏感、电磁兼容性要求严苛的便携式或嵌入式电子系统。

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