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型号： CLP-112-02-G-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-A-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket），采用无铅镀金触点、带锁扣结构和耐高温LCP外壳。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持PCIe、SerDes等高速信号传输（因低串扰设计与阻抗控制优化）。

- 工业自动化系统：在PLC模块、运动控制器及I/O扩展板中实现可靠、可插拔的信号与电源混合连接，满足振动、温度变化等严苛环境要求。

- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护模块等需小型化、高可靠性连接的场景，符合RoHS及部分医疗安全规范。

- 测试与测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）或PXI/AXIe系统的子卡接口，便于快速更换功能板卡，提升维护效率。

- 航空航天与国防嵌入式系统：在紧凑型航电模块、雷达前端处理单元中提供抗冲击、高接触稳定性的互连方案（需配合对应公头CLP系列插头使用）。

该型号支持0.5mm间距、12×2共24位双排布局，带接地屏蔽选项（“G”标识）、直角SMT安装（“D”）、标准高度（“A”）及锡球预涂（“K”），适用于高密度PCB布局与回流焊工艺。注意：实际应用中需严格匹配对应公端型号（如CLP-112-02-T-D-A），并遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与装配规范以确保电气与机械性能。

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