【未分类_CLP-112-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-112-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-112-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-112-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）产品线。该型号为2排、112位（56×2）、0.5mm间距、带浮动（Floating Mount）设计和双触点（Dual Beam）接触结构，采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持IPC Class 3装配标准。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型对接，利用其0.5mm细间距和低剖面（<4.0mm高度）满足空间受限的PCB堆叠需求；  
🔹 通信设备——在5G基站基带板、光模块接口板中实现可靠、可插拔的信号与电源混合传输（支持部分引脚定制为电源/地）；  
🔹 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜图像处理模块等对连接器可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；  
🔹 工业自动化控制器——在PLC扩展背板或模块化I/O子系统中提供高密度、免工具压接式连接（配合对应公头CLP系列插头），简化现场维护与升级。

其浮动设计（FM）可补偿±0.3mm X/Y方向装配公差，提升贴片良率；DH后缀表示带加强型焊盘（Dense Heat Sink Pad），优化热管理与焊接强度。适用于汽车电子（AEC-Q200预兼容）、工业级温度范围（–55°C ~ +125°C）及高可靠性要求场景。

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