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型号： CLP-111-02-S-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-S-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-S-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-S-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-S-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-S-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-S-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列板对板连接器。该型号为2排、11×2（共22位）引脚，间距0.5mm，带焊接端子、带定位柱（D）、镀金触点（A）、带塑封盖（P）及卷带包装（TR），适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，凭借0.5mm细间距与低串扰设计，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
- 小型化电子设备：广泛用于通信设备（光模块、基站基带板）、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）、工业相机及无人机飞控板等空间受限场景；  
- 可插拔子板架构：作为载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）之间的垂直或夹层连接接口，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头）；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）的模块化堆叠连接。

其带塑封盖（P）结构可提升焊接可靠性并防异物侵入，定位柱（D）确保精准对位，适合回流焊工艺。注意：实际应用中需严格匹配对应公头（如CLP系列插头）并遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与装配公差，以保障接触稳定性和长期插拔寿命（通常≥50次）。

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