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型号： CLP-111-02-L-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-111-02-L-D-A-K 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列，专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的信号互联，支持高达28 Gbps+的差分数据速率（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构），常用于AI加速卡、高端服务器主板及网络设备背板接口。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC模块或边缘计算终端中，实现主板与扩展子卡（如I/O模块、通信协处理器卡）的稳固、可插拔连接，具备优异的抗振动与热循环性能。

- 测试与测量设备：因具备精准引脚定位、低插入力（LIF）及可重复插拔特性（≥500次），广泛用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器（如示波器/频谱仪功能板）的快速更换架构。

- 医疗电子与航空航天：满足IPC-6012 Class 2/3标准，具备良好的焊点可靠性与长期稳定性，适用于便携式超声设备、飞行控制单元等对连接鲁棒性要求严苛的领域。

该型号带“-A-K”后缀，表示含镀金触点（Au over Ni）、无铅（Pb-free）兼容，并预装钢球（Ball Grid Array-style solder spheres）便于回流焊；“L-D”代表长型接触（Long Contact）与双排直角（Dual-row, Right-angle）封装，适合垂直安装于PCB边缘，节省板面空间。

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