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型号： CLP-111-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直式、带定位柱与焊接端子设计，具有2排×11位（共22路）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点及聚酰亚胺绝缘体等特点。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（如夹层卡、扩展板）与主控板之间的板对板垂直/共面连接，支持信号完整性要求较高的应用（如通信设备、测试仪器）。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC模块、HMI人机界面、运动控制单元中实现可靠、可插拔的模块化接口，便于维护升级。

- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等对空间和可靠性敏感的场景，得益于其小尺寸、抗振动结构及符合RoHS/无卤素标准。

- 航空航天与国防：在小型化航电模块、雷达前端板中提供稳定电气连接，支持宽温工作（-55°C ~ +125°C）及高可靠性要求。

该型号不带屏蔽，适用于中低速信号（≤1 Gbps）传输；若需更高EMI防护或高速差分对，需配合屏蔽罩或选用Samtec的SEARAY™等系列。实际选型需结合PCB布局、堆叠高度（标称6.86mm）、焊接工艺及IPC Class 2/3要求综合评估。

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