【未分类_CLP-111-02-G-D-A-P-TR】封装/厂家_CLP-111-02-G-D-A-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-111-02-G-D-A-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-111-02-G-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、11×2（共22位）引脚，间距0.50 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、镀金触点（“D”表示Au 3.81 µm）、带定位销与压接式焊盘设计（“A-P”），卷带包装（“TR”）。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型板对板连接，适用于空间受限的通信设备（5G基站基带板、光模块子卡）、AI加速卡及边缘计算终端。  
- 消费电子小型化设计：智能手机测试治具、可穿戴设备主控板与传感器模组间的可靠对接，得益于其0.5 mm超细间距与0.8 mm超低堆叠高度（典型值）。  
- 工业与医疗电子：内窥镜成像模块、便携式超声设备中需高频信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）及抗电磁干扰（EMI）的板级互联，其内置接地引脚有效抑制串扰。  
- 自动化测试设备（ATE）：作为探针卡或测试夹具中的高可靠性插座接口，支持频繁插拔与长期稳定接触。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/振动工况），需配合对应公端（如CLP系列插头）及PCB严格制程（如阻焊定义焊盘）以确保焊接良率与信号性能。

产品参数图文手册常见问题