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型号： CLP-111-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、11×2（共22位）引脚，间距0.50 mm，带无卤素（Halogen-Free）、镀金触点（F）、背端焊接（D）、带加强筋（BE）及PA（Polyamide）高温工程塑料外壳，支持IPC Class 3装配标准。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板对板互连：广泛用于通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机与路由器的内部子板堆叠；  
- 紧凑型嵌入式设备：适用于工业控制HMI面板、医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、无人机飞控模块等空间受限场景；  
- 高可靠性消费电子：用于高端笔记本电脑主板与扩展子板、AR/VR头显的柔性电路转接；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间的可插拔接口，支持高频信号（达10+ Gbps）稳定传输（需配合对应公头CLP系列）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内多PCB层间互联。

其超薄设计（总高仅3.0 mm）、优异的机械保持力与信号完整性，使其特别适合需要频繁插拔、高振动环境或高I/O密度的精密电子系统。实际应用中需搭配同系列CLP公头（如CLP-111-02-F-D-A）及正确压接工艺以确保性能。

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