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型号： CLP-110-02-S-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-S-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-S-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-S-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-S-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-S-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-S-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、10位（2×10）、0.5mm间距，带加固金属屏蔽罩（D表示Shielded）、镀金触点（A）、带压接式焊盘设计（P），卷带包装（TR），适用于自动化贴片生产。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡等需紧凑布局与高频信号传输的场景；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现可靠板对板堆叠互连；  
- 消费电子高端产品：用于轻薄型笔记本电脑、AR/VR头显内部主板与显示模组间的低剖面、抗振动连接；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中的非安全关键信号互联。

其0.5mm细间距、0.85mm超低轮廓（含屏蔽罩）、优异的阻抗控制（支持高达12Gbps差分速率）及抗EMI特性，使其特别适合高速数字信号（如PCIe、USB 3.2、MIPI）及混合信号（电源+信号同载）的紧凑型板级互连需求。

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