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型号： CLP-110-02-LM-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-LM-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-LM-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-110-02-LM-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-LM-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-LM-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-LM-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket / Receptacle），属于其CLP系列超薄低侧高（Low-Profile）板对板连接器。该型号适用于空间受限、需可靠信号与电源传输的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分对布局与良好信号完整性；  
- 工业自动化控制板：用于PLC模块、I/O扩展板间的板对板堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（额定50次）特性；  
- 医疗电子设备：内窥镜成像模块、便携式监护仪主板与子板间互连，得益于其0.8mm超薄高度（含焊球）和无卤素、符合RoHS/REACH环保要求；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化数据采集系统中，实现高引脚数（110位，2×55双排）精准对接；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如NVIDIA Jetson载板）、FPGA开发板的扩展接口，支持0.5mm间距、3A/触点（电源引脚）及高达5 Gbps的数据速率（依布线优化而定）。

该连接器采用镀金接触面、液态结晶聚合物（LCP）绝缘体，确保高频稳定性与尺寸精度，特别适合需要高可靠性、小型化及可自动化贴装的现代电子设计。

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