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型号： CLP-108-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-G-D-BE 属于高性能表面贴装（SMT）针座（母插口），为CLP系列高密度、低剖面（0.8 mm间距，2排×54位，共108针）板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 通信与网络设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器线卡与背板接口，满足高可靠性及热插拔兼容需求（需配合对应公头如CLP-108-02-G-D-A）。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中实现小型化、高密度板间堆叠互连，耐受多次插拔（额定插拔寿命≥500次）及回流焊工艺（符合JEDEC J-STD-020标准）。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能子卡与主控制器之间的可分离接口，便于快速更换与维护。

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、镀金触点（“BE”表示镍底+50μ”金）、无卤素封装（“D”），适用于严苛电磁环境与高可靠性要求场景。注：实际应用需严格匹配对应公端型号并遵循Samtec推荐的PCB布局与压接规范。

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