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型号： CLP-108-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-108-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、108位（54×2）、0.8 mm间距的超小型板对板（Board-to-Board）连接器，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带焊料掩膜（D）、无卤素（B），并采用压缩锁紧设计，确保高可靠性插拔与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型背板互连或子卡对接（如FPGA载板、AI加速卡与扩展模块之间）；  
- 工业自动化控制器、嵌入式计算模块（COM Express、SMARC等标准模块）的板间堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜主机）中对空间、信号完整性及EMI抑制有严苛要求的内部互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器接口板，依赖其抗冲击、宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）及屏蔽特性；  
- 5G基站射频单元（RRU）、光模块转接板等需高频（支持高达25+ Gbps差分速率）且低串扰的高速数字互连场景。

其压缩锁紧结构无需额外锁扣件，简化装配；0.8 mm细间距与低剖面（约5.3 mm高度）特别适用于超薄、高集成度PCB设计。综合而言，该连接器面向高性能、小尺寸、高可靠性的精密电子系统内部高速板级互连需求。

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