【未分类_CLP-108-02-FM-S-BE】封装/厂家_CLP-108-02-FM-S-BE中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-108-02-FM-S-BE

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-108-02-FM-S-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-FM-S-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-FM-S-BE价格参考。SAMTECCLP-108-02-FM-S-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-FM-S-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-FM-S-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-FM-S-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、8位（2×4）结构，带固定法兰（FM）、无屏蔽、带焊接尾部（S）及背端出线（BE）设计。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于空间受限的嵌入式系统（如通信设备、工业控制器、医疗成像模块），实现主板与子板、FPGA载板与扩展板之间的可靠信号传输。

- 测试与自动化设备：因具备良好机械稳定性与重复插拔性能（额定500次），常用于ATE（自动测试设备）的探针卡接口或模块化测试夹具中，便于快速更换功能模块。

- 消费电子与计算设备：在小型化服务器刀片、边缘AI加速卡、高端笔记本内部扩展接口中，提供紧凑、低剖面（Low Profile）的电源与I/O信号连接方案。

- 汽车电子控制单元（ECU）：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）或ADAS辅助模块间的板级互连。

该型号支持0.050"（1.27mm）间距，兼容回流焊工艺，具备优异的信号完整性（适用于≤1Gbps低速至中速数字信号），但不适用于高频射频或大电流功率传输场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及EMI防护需求综合评估。

产品参数图文手册常见问题