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型号： CLP-108-02-FM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-FM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-FM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-108-02-FM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-FM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-FM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-FM-D-BE 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为2排、8位（即16芯）、0.050"（1.27mm）间距的母插口（Socket/Receptacle），带加固型焊盘（FM：Fine Pitch, D：Dual Row, BE：带加强焊盘与底部接地焊盘）。其典型应用场景包括：

- 高密度板对板互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字电路的载板（Carrier Board）与模块板（如FMC、VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直或直角连接，支持信号完整性要求较高的设计。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、示波器、逻辑分析仪等仪器中，作为可插拔接口，便于模块化功能扩展与快速更换子卡。

- 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口等，满足JEDEC标准兼容性及IPC Class 3工艺要求。

- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需可靠连接的嵌入式系统中（如PLC模块、影像处理板），提供抗振动、低接触电阻（≤30mΩ）及100+次插拔寿命保障。

该型号支持RoHS合规、无铅回流焊（峰值温度260°C），并具备优异的串扰抑制与阻抗控制（标称50Ω），适用于≤3 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen2、SATA等），是中小间距、中速高可靠性互连的理想选择。

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