【未分类_CLP-108-02-F-S】封装/厂家_CLP-108-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-108-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-F-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（针座），属于 CLP 系列（Compression Lock Pin），具有 2 行、8 位（即 16 针）、0.050"（1.27mm）间距、带法兰（F）和标准高度（S）结构，采用无卤素、符合 RoHS 的镀金触点与 LCP（液晶聚合物）绝缘体。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如 FPGA、ASIC 或 MPU 开发板的调试/扩展接口；  
• 通信设备中的模块化子卡连接（如 PCIe 边带信号、JTAG、I²C 等低速控制总线）；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中需频繁装配/维护的板级互联；  
• 工业自动化控制器与 I/O 模块间的可分离式刚性连接，兼顾抗振性与小体积需求；  
• 航空航天与测试仪器领域中，作为高可靠性、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）垂直或直角插座，配合对应公头（如 CLP-108-02-T-S）使用。

其压缩锁扣（Compression Lock）设计提供稳定接触力与优异抗松脱能力，适用于振动环境；SMT 封装便于自动化贴装与回流焊工艺。不适用于大电流或高电压主电源连接，额定电流约 0.5A/针（参考 CLP 系列规格），主要用于信号与低功率控制互联。

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