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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-107-02-G-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-107-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-107-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-107-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),适用于精密电子互连场景。该型号为2排、7位(2×7=14芯)、0.050"(1.27mm)间距的板对板(Board-to-Board)连接器,带接地屏蔽结构(“G”表示Grounding)、镀金触点(“D”表示Gold over Nickel)、带定位凸台与焊接端子(“BE”表示Bottom Entry,底部焊盘设计),支持高信号完整性与抗干扰能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如光模块转接板、网络交换机背板接口),利用其接地屏蔽特性抑制串扰与EMI; • 工业自动化控制系统(PLC模块、I/O扩展板),提供紧凑、可靠的板间堆叠连接; • 医疗电子设备(如便携式超声主机、内窥镜图像处理板),满足小尺寸、高可靠性及长期稳定插拔需求; • 航空航天与测试测量仪器(ATE、数据采集系统),得益于其宽温范围(-55°C ~ +125°C)、耐振动及符合RoHS/无卤要求。 该连接器不适用于线缆连接或大电流电源传输,而是专为中低速至高速数字信号(如LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1/2等)及部分模拟信号的板级互连优化设计,强调空间效率与电气性能平衡。