【未分类_CLP-107-02-FM-D】封装/厂家_CLP-107-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-107-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-107-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，为双排、7×2针（共14位）的母插口（Socket），采用无卤素、符合RoHS的FM（Fine Pitch Micro）系列设计，间距0.5mm，带金属屏蔽罩与防误插导向结构。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPLD等高引脚数可编程器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe、SerDes等差分信号传输；  
• 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备前端板、5G小基站基带板等，凭借0.5mm细间距与低剖面（<3.5mm）实现高密度互连；  
• 测试与开发平台：常作为评估板（EVB）、原型板的可插拔I/O接口，便于快速更换子卡或调试信号完整性；  
• 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200要求的加固版本中（需确认具体型号变体），用于ADAS域控制器内MCU与传感器处理单元间的板间互联。  
该型号强调信号完整性（内置接地屏蔽、优化阻抗匹配）、耐热性（支持无铅回流焊）及机械可靠性（镀金触点、抗振动锁扣设计），不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/针）。

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