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型号： CLP-106-02-SM-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-SM-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-SM-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-SM-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-SM-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-SM-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-SM-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低侧高（0.85mm）板对板连接器。该型号为2排、6位（共12芯）、带定位键与防误插设计，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如智能手机、TWS耳机、智能手表等内部主板与模组（摄像头、电池、显示屏）间的超薄板对板互连；  
- 工业与医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜、微型传感器模块中对空间、可靠性和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的连接；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头模块等需通过AEC-Q200认证（该型号可选配符合版本）的轻量化板级互联；  
- 通信与计算：5G小基站、边缘AI加速卡中FPGA或SoC载板与扩展子板的高密度、低串扰垂直/夹层连接。

其“-TR”后缀表示卷带包装，适配高速SMT产线；“-K”代表带锁扣机构，提升抗振动脱落能力；“-A”为标准压接高度（0.85mm），利于整机超薄化设计。适用于需兼顾微型化、高频性能（支持1–2 GHz差分信号）、高可靠性及自动化生产的精密电子系统。

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