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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-LM-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-LM-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-LM-D-BE-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-LM-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-LM-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-LM-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、6位(2×6)、0.5mm间距,带屏蔽罩(-BE)、镀金触点、带定位柱与焊料掩膜(-P-TR),适用于精密电子设备中的紧凑型板对板互连。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高速差分对传输; • 工业自动化控制器与IO模块间的堆叠连接,满足空间受限且需频繁插拔维护的场景; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与功能子板的可靠对接,得益于其抗振动结构与长期接触稳定性; • 航空航天与军工嵌入式系统(如航电处理单元、无人机飞控板),因符合RoHS/无卤要求,且具备宽温工作能力(-40°C ~ +105°C); • 测试测量仪器(如ATE自动测试设备探针卡接口、模块化示波器通道板),依赖其精确对位与重复插拔寿命(≥500次)。 该连接器不适用于大电流或高电压场景(额定电流仅0.5A/芯),主要面向信号传输而非电源分配。其超薄轮廓(总高仅3.0mm)特别适合多层堆叠、超薄终端设备的垂直互连需求。