【未分类_CLP-106-02-L-DH】封装/厂家_CLP-106-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-106-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-L-DH 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备中需要可靠、紧凑信号与电源互连的场景。其典型应用包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口，支持差分对布局，满足高速数字信号（如PCIe、USB 3.x、SATA）传输需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、I/O模块及运动控制板卡中实现板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机及诊断成像系统，得益于其低插入力、精准定位和符合RoHS/无卤要求的环保设计；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具与PCB载板之间提供稳定、可重复的电气连接，支持高引脚数（106位）密集布线；  
- 嵌入式计算平台：用于FPGA、SoC核心板与扩展载板之间的堆叠互连，L型焊盘与DH（Double Height）结构增强机械强度与焊接可靠性。  

该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体及优化的端子几何形状，在0.8mm间距下支持最高3A/触点电流与500MHz带宽，适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的中高端应用场景。

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