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型号： CLP-106-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-106-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、106位（53×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽和键控结构的高性能板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器与载板间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口中实现紧凑、可靠的信号与电源混合连接；  
- 测试与测量仪器：适用于ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具，满足高频、低串扰及多次插拔可靠性要求；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型成像设备（如内窥镜图像处理板）、精密传感器采集系统中提供稳定、抗振动的板级互连；  
- 航空航天与车载电子：凭借符合RoHS、无卤素、经严格温度循环与振动测试的特性，用于严苛环境下的高可靠性信号传输。

其“-BE-K”后缀表示带预镀金触点（BeCu弹片+硬金镀层）、直角SMT封装及机械键槽防误插设计，确保长期接触稳定性和装配精度。整体适用于对空间、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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