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型号： CLP-106-02-F-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号含6排×10列共60位（2×30），间距0.50 mm，带加强型焊料掩膜（BE）、镀金触点（F）、带塑封盖（P）及卷带包装（TR），适用于自动化贴片生产。

主要应用场景包括：  
- 高速高频电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP接口的背板互连）、网络交换机与路由器的板级堆叠；  
- 紧凑型计算系统：AI加速卡、GPU服务器主板与扩展卡之间的低剖面（0.8 mm高度）、高引脚数垂直或夹层连接；  
- 工业与医疗电子：便携式诊断设备、内窥镜成像系统等对空间严苛、需高可靠性机械锁扣（D型防误插设计）和稳定信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）的场景；  
- 消费电子高端领域：AR/VR头显主控板与显示模组间的微型化、可热插拔式互连（配合对应公头CLM系列）。  

其BE（Enhanced Solder Mask）结构提升焊接良率，P型塑封盖增强耐污染与抗振能力，广泛用于需长期稳定运行、高组装密度及EMI可控的精密电子系统中。

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