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型号： CLP-105-02-S-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-S-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-S-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-S-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-S-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-S-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-S-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、5列（10位）、0.050"（1.27mm）间距，带焊接端子、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体及带定位销的BE（Board Edge）结构，支持±0.3mm堆叠高度容差。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等对厚度和空间敏感的板对板互连；  
- 高速低信号完整性要求的中低速数字接口：用于MCU、FPGA或ASIC载板与子板间的电源与I/O信号传输（非高速差分对，适用于≤100MHz信号）；  
- 可维护性设计场景：因采用标准SMT封装与可靠锁扣结构，适用于需频繁拆装调试的原型开发、测试治具及模块化终端设备；  
- 严苛环境适应性应用：PA材料具备良好耐热性（UL94 V-0阻燃）与尺寸稳定性，适合宽温范围（–55°C 至 +125°C）工作的工业与车载电子（非直接动力系统）。

注意：该型号不适用于高频信号（如USB 3.0、PCIe）、大电流（单线额定≤1.5A）或高振动无加固场合。实际选型需结合机械公差、PCB布局及焊接工艺验证。

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