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型号： CLP-105-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-105-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-105-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带压接端子（Crimp）和板端直插（Through-Hole, Vertical）安装的矩形母针座（Socket / Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速背板互连系统：适用于通信设备（如路由器、交换机）、服务器背板与子卡（如FPGA夹层卡、PMC/XMC模块）之间的可靠信号与电源连接，支持中等速率信号传输（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、SGMII等）。

- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展底板、运动控制器中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接，满足严苛工业环境需求。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化测试夹具中，凭借精准公差（±0.05mm）和良好共面性，保障测试重复性与信号完整性。

- 医疗电子设备：在便携式监护仪、影像设备内部模块化设计中，实现紧凑空间下的安全、可维护电气接口。

该型号带Be（Beryllium Copper）合金接触件、镀金触点（Au 30µin），具备优异导电性、耐腐蚀性与耐磨性；“-P”后缀表示预装塑料定位销（Positioning Pin），提升装配精度与防误插能力。不适用于高频射频或大电流主电源路径，但适合混合信号（含电源引脚）的中小功率互连场景。

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