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型号： CLP-105-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-105-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-L-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、10针（5×2）、0.050"（1.27mm）间距，带焊接尾部、带屏蔽罩（BE = Backshell with EMI Shielding）、直角安装（L）、带定位柱与锁扣结构（D = Dual Locking）。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板之间的紧凑型信号传输；  
✅ 通信设备——小型基站、光模块转接板、网络交换机背板接口中需抗干扰、高可靠插拔的场合；  
✅ 工业控制与医疗电子——对EMI敏感的精密仪器（如影像设备、PLC模块）中，利用其集成EMI屏蔽罩（BE）抑制噪声；  
✅ 航空航天及车载电子——得益于其压缩锁紧结构（CLP）和牢固的SMT焊点，可耐受振动与热循环；  
✅ 小型化嵌入式系统——如边缘AI计算单元、无人机飞控板等空间受限场景，0.050"细间距支持高引脚数低轮廓设计。

该连接器不适用于大电流或高电压应用（额定电流约0.5A/触点），主要用于差分对或单端低速/中速信号（支持≤3Gbps数据速率，具体取决于布线与端接）。其“-A”后缀表示符合RoHS标准，适用于环保合规产品设计。

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