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型号： CLP-104-02-S-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-S-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-S-D-TR价格参考。SAMTECCLP-104-02-S-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-104-02-S-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-S-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-104-02-S-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为2排×4位（共8针）的母插口（Socket/Receptacle），采用直插式（Straight）、带焊料掩膜（S）、带托盘卷带包装（TR）设计，适用于自动化贴片生产。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子板（Mezzanine Board）之间的垂直或夹层连接，支持信号完整性要求较高的应用（如通信设备、测试仪器）。

- 工业控制与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、工业计算机背板中，作为可靠、可重复插拔的板对板（Board-to-Board）接口，提供稳定电源与信号传输。

- 医疗电子与航空航天设备：得益于Samtec严格的制造标准与高可靠性设计（如镀金触点、耐高温LCP绝缘体），适用于对长期稳定性、抗振动及温度循环有严苛要求的环境。

- 研发与原型验证：小间距（0.050" / 1.27mm）设计支持紧凑布局，配合CLP系列配套公头（如CLP-104-02-T-D-TR），便于快速搭建可拆卸调试平台。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），主要用于低功率、中高速（可达数Gbps，需配合合理PCB布局）的信号互联。

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