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型号： CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-150-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号含150个触点（75×2排），间距0.50 mm，带锁扣（L）、直角焊接（D）、内置屏蔽罩（BE）、镀金接触面（PA）及卷带包装（TR），适用于严苛的高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板间的紧凑互连，支持PCIe 4.0/5.0等高速信号传输，屏蔽设计降低串扰；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板等空间受限区域，实现多通道差分对稳定连接；  
- 工业自动化控制器：在振动、温变环境下提供牢固锁定与抗EMI性能；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）：满足低噪声、高信号完整性要求；  
- 航空航天电子系统：凭借高可靠性设计（符合IPC-6012 Class 2/3标准）及PA镀金层耐腐蚀性，适用于机载数据采集模块。

其超薄结构（总高约5.0 mm）、精确共面度与自动锁合机制，特别适合需频繁插拔或空间受限的模块化设计。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强化学腐蚀），建议配合对应公端（如CLP系列）使用以确保完整电气与机械性能。

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