【未分类_CLM-150-02-G-D-P】封装/厂家_CLM-150-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-150-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLM-150-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-150-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-150-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-150-02-G-D-P 属于其高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器系列（CLM系列），为2排、150位（75×2）、0.05英寸（1.27mm）间距的板端母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分对布线与信号完整性优化，常用于通信设备（如基站基带单元）、服务器主板及AI加速卡。

- 紧凑型嵌入式设备：得益于1.27mm小间距与低轮廓设计（典型高度约6.35mm），广泛应用于工业控制模块、医疗成像设备（如内窥镜处理器板）、航空电子模块等空间受限场景。

- 可热插拔/模块化架构：配合对应公头（如CLP系列）使用，支持板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接，便于模块快速更换与维护，见于测试仪器（ATE）、模块化电源管理单元等。

- 高可靠性要求场合：采用镀金触点（G=Gold over Nickel）、高温LCP绝缘体（D=Polymer Type D），具备良好耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3）、抗振动及长期插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板等严苛环境。

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向中低功率、高密度信号传输需求。

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