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型号： CLM-145-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-145-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-145-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLM-145-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-145-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-145-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-145-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号含145个信号位（73×2排+1个定位键槽）、0.5mm间距、带金属屏蔽罩（D表示Shielded）、带PA（Press-Fit Assist）结构增强焊接可靠性，并采用低剖面（L=Low Profile）、镀金触点与LCP绝缘体，支持高达25 Gbps的差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑型高速背板互连；  
• 数据中心硬件：AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的高带宽、低串扰连接；  
• 工业自动化控制器：多轴运动控制板与I/O模块间需抗振动、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）的稳定接口；  
• 医疗影像设备：如MRI或CT机内部高速图像数据采集板与处理板之间的EMI敏感环境下的屏蔽连接；  
• 航空航天与国防电子：小型化航电系统中对尺寸、重量、性能（如阻抗控制、信号完整性）严苛要求的板级互连。

其屏蔽设计（D）、精密公差和可靠焊点（PA辅助）特别适用于电磁兼容性（EMC）要求高、空间受限且需长期免维护运行的场景。

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