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型号： CLM-140-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-140-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-140-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-140-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-140-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLM 系列超薄低剖面板级连接器。该型号为 140 针（2×70 排列）、0.5 mm 间距、带接地屏蔽结构（“B”表示屏蔽，“E”表示接地引脚配置）、镀金触点、PA 表示聚酰胺（耐高温）绝缘体，并带焊料掩膜（BE）和加强型端子设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于 FPGA、ASIC、GPU 或高端处理器模块与载板之间的高密度互连，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）。  
- 紧凑型电子设备：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、5G 小基站基带板及测试测量仪器（ATE）中的板对板垂直/夹层连接。  
- 高可靠性环境：PA 材料与强化端子结构使其具备良好热循环稳定性与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元或航空电子子模块的内部互连（需符合相应AEC-Q200或DO-160衍生要求）。  
- 可插拔模块接口：常作为 Mezzanine 或 COM Express Type 7 模块的配套插座，实现计算模块与载板间的即插即用连接。

注意：该型号不适用于大电流功率传输（单针额定电流约0.5 A），主要面向信号互联；实际应用中需配合对应公头（如CLP系列）及严格PCB布局（参考Samtec设计指南）以保障信号完整性。

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