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型号： CLM-140-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-140-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-140-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-140-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-140-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/针座），属于其CLM系列（Compression Mount，压缩式安装）。该型号为140位（70×2列）、0.050"（1.27mm）间距的板对板连接器，带浮动设计（F）、直角焊接（D）、镀金触点（BE）及聚酰胺（PA）绝缘体。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件与载板之间的紧凑互连，支持差分对布线，满足中等速率信号传输需求（如PCIe Gen2/Gen3、DDR4等）。  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展板、运动控制器中实现可靠、可重复插拔的板级连接。  
- 医疗电子设备：应用于便携式诊断仪、内窥镜主机、影像处理模块等需小型化、高可靠性连接的场景。  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXI、AXIe衍生设计）中功能子卡与背板间的互连接口，便于快速更换与维护。  
- 通信设备：适用于小基站（Small Cell）、光模块转接板、基带处理单元等对EMI抑制和机械稳定性有要求的场合。

该型号具备抗振性强、插拔寿命≥500次、符合RoHS/REACH标准等特点，适用于需要高密度、高可靠性且无需频繁插拔的固定式板对板连接场景。

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