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型号： CLM-137-02-G-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-137-02-G-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-137-02-G-D-P-TR价格参考。SAMTECCLM-137-02-G-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-137-02-G-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-137-02-G-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-137-02-G-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的CLM系列。该型号为2排、37位（2×37，共74芯）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带极化键（P）及卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性板对板互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其良好信号完整性与接地设计支持高达25+ Gbps差分速率；  
• 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的紧凑互连，满足高引脚密度与热管理需求；  
• 医疗成像系统：CT/MRI设备中传感器阵列与主控板之间的高可靠性、抗干扰连接；  
• 工业自动化控制器：PLC模块化架构中I/O板与主处理器板的紧凑、抗振动连接；  
• 航空航天与国防电子：小型化航电模块、雷达前端组件中对尺寸、重量和EMI抑制有严苛要求的场景。

其低剖面（仅3.0 mm高度）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，并支持IPC-7095A设计规范，适用于空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统。

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