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型号： CLM-137-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-137-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-137-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-137-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-137-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-137-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-137-02-F-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、AI加速卡、5G基站基带板等，用于CPU/GPU、FPGA与内存或扩展模块间的高速信号传输（支持差分对布局，兼容PCIe、SATA、USB等协议）。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC模块、机器视觉控制器中实现主控板与I/O子板、传感器接口板的可靠堆叠连接，耐振动、抗干扰特性满足严苛工业环境要求。

- 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器（如PXIe系统）中，提供精确引脚定位和低串扰信号完整性，便于高频信号（达数GHz）稳定传输。

- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求高的场景，利用其0.8mm间距、低剖面（≤4.0mm）、带定位柱与焊料掩膜设计，确保SMT良率与长期连接稳定性。

该型号含37位（2×19）、直角SMT封装、镀金触点、带屏蔽罩选项（BE后缀含EMI屏蔽），适用于需要高密度、高速、可重复插拔（配合对应公头CLP系列）及符合RoHS/无卤要求的精密电子系统。

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