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型号： CLM-135-02-LM-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-LM-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-LM-D-P-TR价格参考。SAMTECCLM-135-02-LM-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-LM-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-LM-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-LM-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号含135位（2×67.5排，双列）、0.8mm间距、带定位柱与加强型焊盘（LM = Low Profile, D = Dual Row, P = Plated Through-Hole compatible SMT, TR = Tape & Reel），支持差分对布局，具备优异的信号完整性（适用于高达25+ Gbps的串行数据速率）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连；  
✅ 高性能计算领域——AI加速卡、GPU服务器主板与扩展卡之间的高速堆叠连接；  
✅ 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中需频繁插拔、高引脚数且低插入力的模块化接口；  
✅ 医疗影像设备（如CT/MRI前端处理板）——要求紧凑封装、抗振动及长期可靠接触；  
✅ 航空航天与工业控制——在空间受限、需满足IPC Class 3标准的严苛环境中实现稳定板间互联。

其镀金触点（通常15–30µin）、UL94 V-0阻燃外壳及优化的端子结构，确保在温度循环、机械冲击等条件下保持低接触电阻与高耐久性（≥500次插拔）。适用于需要小型化、高I/O密度与高速信号传输并重的精密电子系统。

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