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型号： CLM-130-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-130-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有130位（65对）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（-BE）、镀金触点（-PA）、直式（-L）、带定位柱与加强结构（-D），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其优异的阻抗控制（接近100Ω差分）和低串扰设计支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2 或 25 Gbps+ SerDes 信号传输；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主板与扩展子板间的可靠垂直堆叠互连，其低插入力（LIF）与耐插拔性（≥500次）保障长期运行稳定性；  
• 医疗成像系统——如便携式超声或内窥镜主机内，凭借≤3.0 mm超薄高度（含屏蔽罩）节省空间，并通过EMI屏蔽（-BE）满足IEC 60601-1电磁兼容要求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——用于加固型VPX或定制载板架构，其宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤素（-PA）及高可靠性触点，适配严苛环境。

该连接器需配合对应公端（如CLP系列）使用，强调信号完整性、空间效率与长期机械稳定性，不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。

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