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- 型号： CLM-126-02-LM-D-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-126-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-126-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLM-126-02-LM-D-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-126-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-126-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-126-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLM系列（Compression Lock Micro），具有2排、126芯（63×2）、0.5mm间距、带锁扣与屏蔽罩的母座（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速差分信号传输（得益于低串扰设计与精密阻抗控制）。 - 通信设备：应用于5G基站基带板与射频单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，满足高可靠性与热插拔兼容性需求。 - 工业自动化与医疗成像：在紧凑型工控主板、内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中实现多通道数据+电源一体化连接，PA后缀表示带接地屏蔽罩与增强EMI防护，适用于电磁敏感环境。 - 航空航天与车载电子：通过AEC-Q200及部分航天级认证（需确认具体批次），用于机载航电子系统或智能驾驶域控制器的模块化堆叠连接，具备优异的抗振性与温度循环稳定性（-55℃～+125℃）。 该型号采用“LM”（Low Profile, 3.0mm高度）与“D”（Dual Row, Staggered Contact）结构，配合“PA”（Shielded, Polarized, with Actuation Lever）特性，在有限空间内提供稳定插拔力（≥1.5N/触点）、低接触电阻（＜30mΩ）及1000次插拔寿命，适用于对密度、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。
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图文手册
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