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- 型号： CLM-115-02-FM-D-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-FM-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-FM-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-115-02-FM-D-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-115-02-FM-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-FM-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-115-02-FM-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列（Compression Mount，压缩式安装），专为高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能处理器与载板或夹层板之间的紧凑型、低剖面互连，支持高速信号传输（如PCIe、DDR4/5、SerDes），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。 - 通信与网络设备：广泛用于基站射频单元（RRU）、光模块转接板、交换机/路由器背板接口，满足高插拔次数（≥500次）与长期稳定接触要求。 - 工业自动化与医疗电子：在空间受限、需抗振动/冲击的场景中（如PLC模块、便携式诊断设备），其无引脚（leadless）FM端子与A型压接结构提供优异机械稳定性与热循环耐受性。 - 航空航天与国防电子：符合RoHS，具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），常用于机载计算单元、雷达信号处理板卡等严苛环境下的板级堆叠连接。 该型号含115位（2×57.5排），0.8mm间距，带定位柱与接地屏蔽选项（D-A-P后缀表示带屏蔽罩、预镀金触点及装配辅助特征），显著提升EMI抑制能力与组装精度。适用于自动化SMT产线，无需通孔焊接，节省PCB空间并增强结构强度。
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