【未分类_CLM-113-02-F-D-BE-PA】封装/厂家_CLM-113-02-F-D-BE-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLM-113-02-F-D-BE-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-113-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-113-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——超细间距（0.50 mm）、双排、带屏蔽与接地设计的板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能处理器与载板或夹层板之间的互连，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.x、SerDes等高速协议对信号完整性与EMI抑制的要求。

- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、5G小基站基带板及边缘AI计算单元，得益于其超薄轮廓（≤4.0 mm）、高引脚密度（113位）和可靠插拔寿命（≥500次）。

- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中传感器融合板与主控板间的高可靠性板对板连接，BE后缀代表带金属屏蔽罩与增强接地结构，有效降低串扰与电磁辐射。

- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化仪器背板中用作可更换接口，PA后缀表示镀金触点（0.76 μm Au）与高温焊料兼容（支持无铅回流焊），确保长期接触稳定性和耐腐蚀性。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5 A/针），主要面向信号互联而非电源分配。

产品参数图文手册常见问题